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梁颖; 黄春跃; 殷芮; 黄伟; 李天明; 赵宏旺;
成都航空职业技术学院电子工程系;
桂林电子科技大学机电工程学院;
桂林航天工业学院汽车与动力工程系;
微电子封装; 球栅阵列焊点; 三点弯曲加载; 有限元分析; 应力应变;
机译:塑料球栅阵列封装焊点热疲劳寿命预测
机译:等温时效对具有不同Sn-Ag-Cu焊点的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响
机译:Sn-Ag-Cu球栅阵列封装的基于有限元的焊点疲劳寿命预测方法
机译:球栅阵列封装焊点振动测试与分析
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机译:使用同步辐射显微照相技术研究多尺度三维微电子封装
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机译:球栅阵列封装以及将焊球附着到球栅阵列封装的方法
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