泰克在2009年英特尔信息技术峰会上展示最新的高速串行测试解决方案——最新解决方案支持新兴的SuperSpeed USB(USB3.0)、PCI Express 3.0、第三代串行ATA和10G以太网技术

摘要

泰克公司在2009年4月8日北京富力万丽酒店举行的2009年英特尔信息技术峰会（IDF 2009 Beijing）上展示最新的高速串行测试解决方案。作为领先的先进高速串行技术测试解决方案提供商，泰克将演示其为USB3．0、PCI Express3．0、第三代串行ATA和10G以太网开发的尖端测试解决方案。