Cu表面氨基酸混合组装体系的缓蚀作用

摘要

考察了半胱氨酸自组装膜Cu电极在0.5 mol/L HCl溶液中的电化学行为,结果表明半胱氨酸自组装膜导致Cu电极的自腐蚀电位负移,能够在一定程度上抑制Cu电极的阴极电化学过程。在此基础上,通过静电沉积技术,将十二酸接枝到Cu表面半胱氨酸分子上。结果显示,十二酸修饰的半胱氨酸自组装膜对Cu电极的阴极电化学过程抑制作用进一步增强,提高了对Cu的保护。