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伍平; 董姝; 杜波; 冷俊林; 刘晓莉; 刘善群; 王岚;
中国电子科技集团公司第26研究所;
校准基片; 误差修正; 系统误差;
机译:在探针尖端校准中表征测量晶圆和校准晶圆之间的差异
机译:半导体晶圆探针测试系统的功率传输性能
机译:悬臂式微机电系统探针卡,具有晶圆间互连,可进行细间距和高速测试
机译:使用晶圆探针自动化加工红外探测器的晶圆级测试
机译:用于新型MEMS晶圆探针卡的微探针的设计,仿真,制造和测试。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:校准晶圆探针到探针尖端
机译:半导体测量技术:用于集成电路测试系统的手动晶圆探针台
机译:用于测试半导体晶圆的工艺和校准设备会自动使用校准晶圆来校准设备,然后再插入要测试的晶圆
机译:晶圆测试系统,探针,晶圆测试方法和探针卡
机译:确保半导体自动晶圆测试,探针卡测量系统和探针卡制造中探针卡与晶圆平行度的统一装置和方法
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