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桑野幸德; 柴田贤一; 朱伟军;
日·三洋电器株式会社;
机译:超声波设备:具有超高键的零温度与凹槽结构IDT和实验特性的声表面波基片的分析
机译:有损基片微带天线表面波的数值分析
机译:环绕天线的空间波辐射效率和介电基片的截断对表面波辐射的影响
机译:高耦合因子的压电基片漏声表面波研究
机译:声表面波器件的高频和宽带研究
机译:900 MHz声表面波器件的谐振频率读出电路
机译:光伏器件应用CdTe基片上外延Cd1-xZnxTe薄膜的设计与仿真
机译:基于组合电荷耦合器件和声表面波器件的信号处理器。
机译:用于声表面波器件的复合基板,用于声表面波器件的复合基板的制造方法,以及使用复合基板的声表面波器件
机译:声表面波器件的生产方法,涉及将声表面波器件与基座结构连接在凸块上,以便将器件与基座连接
机译:使用包含垂直线结构,槽线和微带元件的介电基片,消除印刷电路,芯片封装和天线中的平行板或表面波辐射
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