硫酸盐还原菌生物膜下铜镍锡合金的腐蚀行为

摘要

用开路电位法、极化曲线法和电化学阻抗技术研究硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍锡合金腐蚀行为的影响。用扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)观察铜镍锡合金的腐蚀形貌。结果表明,SRB的存在使电极开路电位从-275mV负移至-750mV,较无菌环境中开路电位(-100mV)下降了650mV,合金腐蚀加速。扫描电镜观察结果表明,合金表面生成不均匀的生物膜,主要发生点蚀和缝隙腐蚀。能谱分析显示腐蚀产物主要是铜和镍的硫化物,生物膜下铜镍锡合金发生脱镍和脱锡腐蚀。