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吴燕; 柳怡; 王岚; 唐运红; 周琴珍;
中国电子科技集团公司第二十六研究所;
声表面波器件; 超声键合; 跟部微损伤;
机译:用于高引线数,高密度器件的引线键合技术的进步
机译:引线键合和倒装芯片键合的固态微连接机制
机译:超声波引线键合机键合过程的微滑动模型,第二部分:稳定的茶色状态响应
机译:金刚石薄膜声表面波器件上GaAs器件的ELO键合
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:基于声表面波电泳的微器件建模—边界条件的研究
机译:基于声表面波器件的微流控无线无源微阀
机译:倒装芯片和光束引线器件的键合方法研究
机译:用于引线键合的楔形工具,键合装置,引线键合方法以及用于制造半导体器件的方法
机译:具有带纹理的毛细管表面的引线键合设备,可实现引线键合的高速楔形键合
机译:引线键合方法,引线键合装置以及引线键合控制程序
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