退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
刘贻兵; 钱一聪; 帅垚; 吴传贵; 罗文博; 张万里;
重庆邮电大学光电工程学院;
电子科技大学重庆微电子产业技术研究院;
电子科技大学电子科学与工程学院;
减薄; 抛光; 钽酸锂; 表面粗糙度; 温度补偿型声表面波(TC-SAW);
机译:低成本,低污染的TSV晶圆减薄技术:通过全湿法减薄与Viamidol兼容的TSV晶圆
机译:湿化学硅晶圆减薄/背面暴露工艺的损伤评估
机译:半导体晶圆减薄工艺
机译:用于3D系统集成的晶圆级氧化物熔合和晶圆减薄开发:用于TSV-last集成的氧化物熔合晶圆键合和晶圆减薄开发
机译:开发用于下一代,更薄,更大晶体硅(c-Si)晶圆的太阳能电池的工业制造工艺。
机译:基于残余甲状腺功能预测甲减的最佳组合LT4 + LT3疗法
机译:铌酸锂晶圆键合和减薄的研究
机译:用于硅表征的选择性电化学晶圆减薄。
机译:处理一侧具有组件的晶圆,特别是减薄晶圆,包括在晶圆正面涂上涂层系统并进行单独涂层,因此涂层系统在减薄过程中支撑或运送晶圆
机译:晶圆处理包括在晶圆减薄过程中展示组件,组件分离和中间生产步骤,其中晶圆的正面涂有包含界面和载体层的层或层系统
机译:晶圆减薄的制造工艺
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。