温度对硅树脂基复合材料力学性能和热性能的影响

摘要

cqvip:研究了硅树脂复合材料高温下力学性能的变化。结果表明在温度高于500℃时层间剪切强度和拉伸强度降低明显,这是由于硅树脂热裂解和重组造成的。利用SEM分析了硅树脂复合材料室温和800℃时树脂与纤维的界面变化。研究了硅树脂基复合材料在不同温度下热膨胀系数,结果表明500℃是它的机械性能和热性能的转折点。