退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
钟雪灵; 鲍苏苏;
广东金融学院;
计算机系;
广东;
广州;
510520;
华南师范大学;
计算机学院;
510631;
芯片焊接; 焊点定位; 焊点坐标; 焊点编程; 自动焊接;
机译:不同焊接温度对倒装芯片LED芯片焊点的影响
机译:表面安装技术无铅芯片焊点强度和形状的研究
机译:芯片部件焊点可靠性设计方法研究(第二报告)-安装工艺的变化对焊点寿命的影响-
机译:倒装芯片焊接中自对准机制的建模。二。多芯片焊点
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:通过原位X射线成像方法研究超声波辅助焊接技术在水下湿式焊接中的优势
机译:芯片组件焊接接头可靠性设计方法(第二报告)(回流工艺变化对焊点疲劳寿命的影响)
机译:确定tig焊接控制参数和非定位焊接自动化的要求,第二阶段
机译:半导体封装芯片上引线,小轮廓J引线型-带有多个焊点的芯片,这些焊点被焊接到导体框架的许多内线上
机译:用于测量膜片(尤其是通道或成孔分子)中分子特性的芯片,以及用于生物物理基础研究中的光学单转运蛋白记录技术的芯片,包括基质分子
机译:罗伯特焊接中的焊点自动调节装置
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。