氯盐体系锡隔膜电沉积仿真模拟

摘要

cqvip:采用COMSOL多场耦合计算机仿真软件对氯盐体系锡隔膜电沉积进行了仿真模拟,研究锡隔膜电积时电解槽内离子浓度、流体密度、流体速度、电流密度等的分布特征及其随时间的变化规律。结果表明:锡隔膜电积时槽内离子浓度分布受到入口流速、电流密度、电积时间、槽内离子互相作用的影响而发生变化。增加进液速度及降低HCl浓度有利于提高电解液平均密度及阴极表面Sn^2+的最低浓度。电积时极板边缘发生离子对流,顶部对流速度高于边缘处对流速度,且流体密度梯度影响离子对流方式。极板周围电流密度分布呈非均匀分布,在电极边缘发生电流偏转。增加电流密度能降低阴极表面Sn^2+最低浓度及流体的平均密度,同时也将增加阴极表面流体的平均流速,并使得阴极产物厚度不均匀。