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王要利; 张柯柯; 乔新贺; 钱娜娜; 潘红; 吕杰; 吕昆育; 阮月飞;
河南科技大学材料科学与工程学院 洛阳471003;
Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu焊点; 显微组织; 剪切强度; 蠕变断裂寿命;
机译:RE对Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊点性能的影响
机译:镍金属化厚度对SN3.0AG0.5CU / Ni / Cu / Cu / Cu / Cu焊点微结构演化和机械性能的影响
机译:几何形状对微型球栅阵列结构Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu焊点力学性能和断裂行为的影响
机译:Sn2.5Ag0.7Cu / Cu的界面微观结构和动力学
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:石墨烯纳米片对Sn-20Bi-XGNS / Cu焊点润湿性和力学性能的影响
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳
机译:Cu球,OSP处理的Cu球,Cu芯球,焊点,焊膏和泡沫焊料,以及制造Cu球的方法
机译:Cu球,OSP处理的Cu球,Cu芯球,焊点,焊膏,成型焊料和制造Cu球的方法
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