2．5～40Gb／s光收发关键器件芯片技术

摘要

介绍了2．5～40Gb／s的光通信收发器处理芯片的研究情况，芯片功能包括复接器、激光驱动器、前置放大器与限幅放大器、时钟恢复和数据判决电路以及分接器。采用的工艺有0．18／0．25／μmCMOS，0．15／0．2／μmGaAs PHEMT和2μmGaAs HBT等，采用多项目晶圆方式和国外先进的工艺生产线进行芯片制作。研究中采用了高速电路技术和微波集成电路技术，如采用SCFL电路、超动态D触发器电路、同步注入式VCO、分布放大器、共面波导和传输线技术等。在SDH 155Mb／s～2．5Gb／s的收发器套片设计方面已实现产品化。还介绍了10Gb／s的收发器套片产品化问题，如封装问题等，讨论了40Gb／s以上速率芯片技术的发展趋势，包括高速器件建模和测试问题等。