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朱增伟; 朱荻;
南京航空航天大学,机电工程学院,南京,210016;
铜; 硬质粒子; 电铸; 电沉积; 结构; 性能;
机译:反向微乳法烧结温度对纳米粒子Mn_(1.2)Co_(1.5)Ni_(0.3)O_4陶瓷材料的微观结构和电性能的影响
机译:砂铸铜和锌废金属生产的α-黄铜合金的力学和微观结构性能评估
机译:微观结构对电铸铜拉伸强度的影响
机译:本科实验室:纳米粒子微观结构对聚合物纳米复合材料电性能的影响
机译:碳纳米填料对电活性聚合物的微观结构和机电性能的影响。
机译:交联对电纺聚己内酯-明胶/ PLGA-明胶/ PLGA-壳聚糖杂化复合材料的微观结构力学性能和生物相容性的影响
机译:水流速率,铸造速度,合金元素和拉伸距离的抗拉强度,伸长率和连铸铜合金微观结构的影响
机译:砂 - 粘土混合物的电性能:微观结构的影响
机译:“通过关联材料的微观结构和机械性能来提高焊接产品热影响区(雾度)的韧性和抗冷裂性的方法”
机译:移动电话的无线电频率接收电路,特别是用于最小化CDMA信号在无线电频率路径上影响GPS性能并接收CDMA信号的干扰影响
机译:降低电导率扰动及其对综合电路性能的影响
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