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胡锐; 李海涛; 薛祥义; 李金山; 寇宏超; 常辉;
西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,西安,710072;
Cu基复合材料; C纤维; 无压浸渗;
机译:液体Ag-Cu-Ti和SiO2F / SiO2复合材料之间的润湿和界面反应
机译:受控界面反应对无压浸渗制备的SiCp / Al复合材料组织和性能的影响
机译:Ag-Cu-Ti填充金属与SiC陶瓷之间润湿界面的第一性原理计算:Ag(111)/ SiC(111)界面和Ag(111)/ TiC(111)界面
机译:(4.3)Ti的添加对AlN-(Ag-Cu-Ti)界面润湿和相互作用的影响
机译:铝合金对碳化硅预成型件的润湿和无压浸渗的最佳参数。
机译:Ti40Zr25B0.2Cu非晶焊料钎焊Si3N4陶瓷/ Cu / 304不锈钢的界面组织和性能
机译:金刚石砂砾(石墨)和Cu-13Sn-12TI填料金属钎焊接头的润湿和界面反应
机译:氧气污染对Zr-al-Ni-Cu,Cu-Zr-Ti和Cu-Ni-Zr-Ti金属玻璃过冷影响的热分析(预印)
机译:包含硬质陶瓷相和Cu-Ni-Mn浸渗合金的复合材料
机译:包含硬质陶瓷相和Cu-Ni-Sn浸渗合金的复合材料
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