W-30Cu电接触材料直流电接触行为

摘要

采用水热-共还原法制备W-30Cu(质量分数,％)纳米复合粉末,并通过冷压制坯、真空烧结和包覆热挤压的工艺制备出纳米W-30Cu电接触材料,经挤压后致密度达到98.82％,硬度和导电率分别为224HB和44％IACS.利用JF04C型电接触试验机对其进行不同操作次数的电接触性能测试实验,利用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等方法分析电弧侵蚀后触头表面微观形貌和元素分布,探讨材料在直流电弧下的转移机理.结果表明:直流电弧引起阳极材料转移,Cu相向阴极转移并在阴极沉积;材料转移引起富Cu区和富W区的存在,同时产生孔洞、裂纹、珊瑚状结构等多种电弧侵蚀形貌.接触电阻介于0.60～0.73 mΩ,W-30Cu电接触材料表现出良好的综合电性能.