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黄天; 甘贵生; 刘聪; 马鹏; 江兆琪; 许乾柱; 陈仕琦; 程大勇; 吴懿平;
重庆理工大学重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心;
金龙精密铜管集团股份有限公司;
华中科技大学材料科学与工程学院;
电子封装; 低温互连; 表面活化; 低温焊料; 超声辅助;
机译:杜邦电子技术公司引领半导体制造和IC封装以及互连材料市场
机译:先进航空电子系统的光学互连和封装技术
机译:芯片级芯片的超声波倒装芯片互连技术-封装系统互连技术
机译:用于高级芯片封装互连的低温Ag-Ag直接键合技术
机译:超小型微通孔,超细互连和低损耗聚合物电介质在电子封装技术方面的进步。
机译:兼容半导体技术的低温碳纳米管垂直互连件的制造
机译:互连技术对电力电子封装可靠性的重要性
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行
机译:用于组装低温电子封装的互连结构和半导体结构
机译:低温电子封装组件的互连结构和半导体结构
机译:具有用于互连带状电路的超导插入物的低温电子封装
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