《2018-2019机械工程学科发展报告(机械制造)》——机械制造学科标志性研究进展(一)

摘要

在精密与超精密加工领域,清华大学路新春等建立了大尺寸表面纳米级平坦化的加工原理与方法,发明了系列大尺寸超薄硅片纳米级无损伤抛光关键技术,研制开发出12英寸“干进干出”化学机械抛光(CMP)装备与成套工艺,实现了IC制造大尺寸晶圆表面的纳米级平坦化及纳米级缺陷控制。整体技术达到国际先进水平,已在中芯国际等企业实现批量应用,打破了国外高端微电子超精密抛光装备长期垄断的局面。