烧结温度对钨镁酸铅基陶瓷X7R特性及显微结构的影响

摘要

研究了烧结温度对钨镁酸铅基陶瓷Ｘ７Ｒ特性及其显微结构的影响，实验结果表明：烧结温度在９５０－９８０℃范围内，该体系电容随温度的变化率（即ＴＣＣ）满足Ｘ７Ｒ要求。显微分析可知：体系的微观结构中存在富钨和富锆的不均匀微区，温度升高，微区间均匀性增加，在１０００℃以上，各微区成份接近，但容温变化偏离Ｘ７Ｒ要求的范围。