硅基材料芯片的组合离子束合成及分析

摘要

用组合技术和离子束技术相结合的方法进行了硅基发光材料的研究。用组合离子束技术在硅基材料上制备了６４个直径为２ｍｍ的单元－材料芯片，并对硅基材料芯片各单元进行了卢辐背散射，质子弹性散射和扫描阴极射线发光特性分析。组合离子束技术的应用将大大提高材料研究的效率。