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胡跃明; 郭琪伟; 陈安; 李致富; 吴忻生;
华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心/自动化科学与工程学院 广州510641;
大功率LED; 封装技术; 封装装备; 关键技术;
机译:用于大功率LED封装的可紫外线固化的梯形二苯基硅氧烷桥连的甲基丙烯酸-苯基硅氧烷
机译:供应LG Innotek大功率LED封装
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机译:大功率LED封装的陶瓷孔直流电镀铜的研究。
机译:LED封装在不同电流和加热应力下的电气和热参数的变化。
机译:聚(富马酸丁酯)基材料的制备及其在LED封装中的潜在应用
机译:大功率LED封装固化过程中荧光粉沉降现象的建模
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机译:具有可提高生产效率的合成树脂基树脂储藏墙的高可靠性和大功率LED封装及其制造方法
机译:能够形成白光和各种色温的方向角的大功率白光LED封装模块及其制造方法
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