环氧灌封材料的研究进展

摘要

介绍了电子产品环氧灌封材料的两种灌封工艺:常态灌封和真空灌封;针对环氧树脂本身脆性大的缺点,详述了环氧灌封材料的增韧方法,主要包括端羧基聚丁二烯-丙烯腈(CTBN)增韧、复合弹性体微粒增韧、液晶环氧增韧、氰酸酯树脂增韧和纳米粒子增韧,同时对其增韧效果进行了评价;最后列举了三种典型环氧灌封材料的应用配方和它们的性能指标.