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劳燕锋; 吴惠桢;
中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室,上海,200050;
晶片直接键合; 界面; 红外吸收光谱;
机译:直接晶片键合InP-GaAs结构中界面的观察
机译:蓝宝石直接和间接晶片键合结构的界面特性比较,采用透射电子显微镜
机译:晶片直接键合的薄膜InP层与Si衬底键合界面的特性
机译:铜与氧化铝和氮化铝直接键合的界面结构,工艺控制和粘合强度。
机译:双层键合结构中空气耦合超声的传输特性研究
机译:通过直接晶圆键合制备的基于GaAs的n-n和p-n界面结的特性
机译:化学键合技术:界面键的直接研究。
机译:直接键合两个硅晶片以最小化键合界面处的界面氧化物和应力的方法以及SOI结构
机译:直接键合半导体结构的方法例如用于制造例如晶体管,涉及使键合金属结构经受热平衡并使键合金属结构退火
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