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董志国; 轧刚; 李元宗;
太原理工大学机械工程学院,山西太原030024;
机械制造工艺与设备; 高粘弹性流体磨料; 材料去除率模型; 切削深度系数; 磨料流加工;
机译:基于模糊的基于逻辑模型,用于预测采用磨料混合电放电金刚石表面研磨机加工尼芯片80a的材料去除率和平均表面粗糙度
机译:考虑磨料形状的化学机械平面化中材料去除率的分子尺度分析模型
机译:采用改进的LightGBM算法对磨料带研磨的视觉和声音融合材料去除率监测
机译:低压CMP中材料去除率优化的模型:垫孔隙率和磨料浓度的影响
机译:化学机械平面化(CMP)过程中材料去除率(MRR)的随机模型。
机译:用于粘性和粘弹性流体的高响应性核壳微致动器阵列
机译:B4C磨料期间的材料去除率混合钛合金的电气放电加工(TI-6AL-4V)
机译:钛合金切削磨料水射流最佳磨料流量模型的研制(预印)
机译:用于超高材料去除率研磨操作的磨料制品。
机译:用于超高材料去除率研磨操作的磨料制品
机译:超高材料去除率磨削操作的磨料
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