Rensselaer Polytechnic Institute.;
机译:等离子体处理对甲基掺杂氧化硅低介电常数薄膜结构和电学性能的影响
机译:层间电介质对多晶硅薄膜晶体管热可靠性的影响
机译:厚度对用于互连和包装应用的黑金刚石〜(tm)低介电薄膜纳米机械性能的影响
机译:层间电介质应用中的甲基掺杂氧化硅膜的表征
机译:用于微电子应用的铜互连和介电膜的化学机械抛光。
机译:铜纳米线/非晶态的巨介电常数用于超级电容器的SiO2复合薄膜
机译:用于低k电介质应用的碳掺杂硅氧化物在多级互连中
机译:二氧化硅和硅氮氧化物溶胶/凝胶薄膜的介电性能