合金夹层对CuW/CuCr整体材料界面组织与性能的影响

目录

1 绪论

1.1 研究背景与意义

1.2 CuW/CuCr整体材料研究现状

1.3 CuW/CuCr界面分析

1.4 异质材料连接

1.4.1 异质材料连接常见问题

1.4.2 中间层材料的选择

1.4.3 中间层连接异质材料研究现状

1.5 研究目的及内容

2 实验方法

2.1.1实验材料

2.1.2 实验仪器及设备

2.2实验方案

2.2.1 高熵合金熔炼

2.2.2 整体材料浸渗熔接工艺

2.2.3 微观组织分析

2.2.4 物理性能测试

3 CuFe夹层对CuW/CuCr界面组织与性能的影响

3.1 CuW/CuCr整体材料界面微观组织分析

3.1.1合金夹层对CuW/CuCr界面微观组织的影响

3.1.2 不同合金夹层的CuW/CuCr界面扩散机理分析

3.1.3 CuW/CuCr界面相组成分析

3.1.4 浸渗温度对CuW/CuCr界面组织的影响

3.2 CuW/CuCr整体材料CuCr侧导电率

3.2.1 CuFe合金夹层对整体材料CuCr侧导电率的影响

3.2.2 浸渗温度对整体材料CuCr侧导电率的影响

3.3.1 界面结合强度测试结果与分析

3.3.2 断口形貌分析

3.3.3 界面弹性模量测试结果与分析

3.4 本章小结

4 高熵合金组织与性能研究

4.1.1合金元素的选取与成分设计

4.1.2 热力学计算

4.1.3 综合原子半径差的计算

4.1.4 电负性计算

4.2 相组成分析

4.3 CuCrCoFeNixTi高熵合金微观组织分析

4.4 CuCrCoFeNixTi高熵合金DSC差热分析

4.5 Ni含量对高熵合金硬度的影响

4.6 本章小结

5 高熵合金夹层对CuW/CuCr界面组织与性能的影响

5.1 CuW/CuCr整体材料界面组织分析

5.1.1 高熵合金对CuW/CuCr界面组织的影响

5.1.2 合金夹层厚度对CuW/CuCr界面组织的影响

5.1.3 浸渗时间对CuW/CuCr界面显微组织的影响

5.2 高熵合金对CuCr侧导电率的影响

5.3 高熵合金对CuCr侧硬度的影响

5.4 CuW/CuCr整体材料界面拉伸强度测试

5.4.1不同合金夹层的整体材料界面拉伸强度分析

5.4.2 不同浸渗时间的整体材料界面结合强度分析

5.5 整体材料断口形貌分析

5.5.1不同合金夹层的整体材料断口形貌分析

5.5.2 不同浸渗时间的整体材料断口形貌分析

5.6 界面强化机理

5.7 本章小结

6 结论

致谢

参考文献

攻读硕士期间取得的成果