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摘要
第一章 绪论
1.1 背景及意义
1.2 聚焦离子束系统及加工机理
1.2.1 聚焦离子束系统
1.2.2 聚焦离子束加工机理
1.3 聚焦离子束微纳米加工技术及其机理研究进展
1.3.1 聚焦离子束加工技术现状
1.3.2 FIB纳米加工机理的研究现状
1.4 立项背景及研究内容
第二章 分子动力学模拟方法及其分析技术
2.1 分子动力学模拟方法
2.1.1 分子动力学模拟流程
2.1.2 体系总势能及势函数的选取
2.1.3 势能求解
2.1.4 统计系综
2.1.5 温度控制方法
2.1.6 时间步长
2.1.7 模拟软件
2.2 物理化学性质求解
2.2.1 材料结构分析方法
2.2.2 径向分布函数
2.2.3 热力学及动力学分析
2.2.4 其他物理性质
2.3 本章小结
第三章 Ga-FIB纳米加工的模拟研究
3.1 FIB加工的蒙特卡洛模拟
3.1.1 SRIM简介
3.1.2 FIB加工的蒙特卡洛模拟
3.1.3 SRIM分析的不足
3.2 FIB加工的MD建模
3.2.1 FIB纳米沟槽加工模型
3.2.2 MD模拟中FIB加工参数的设置
3.3 单个离子注入过程分析
3.3.1 仿真参数
3.3.2 结果与讨论
3.4 束流能量的影响
3.4.1 仿真参数
3.4.2 离子注入损伤分析
3.4.3 溅射产额
3.4.4 离子注入表面拓扑结构变化
3.5 束流密度的影响
3.5.1 MD模型设计
3.5.2 结果与讨论
3.6 本章小结
第四章 Ga-FIB纳米加工的实验研究
4.1 实验设备及测试方法
4.1.1 聚焦离子束/扫描电子显微镜双束系统
4.1.2 透射电子显微镜
4.1.3 X射线光电子能谱
4.1.4 拉曼光谱
4.2 聚焦离子束掩模机理研究
4.2.1 聚焦离子束掩模简介
4.2.2 掩模抗刻蚀机理的实验设计
4.2.3 基于XPS的FIB加工表面分析
4.2.4 基于透射电镜的表层截面分析
4.3 FIB加工损伤的拉曼光谱分析
4.3.1 硅片的拉曼光谱表征
4.3.2 实验设计
4.3.3 FIB加工剂量对非晶硅厚度的影响
4.4 FIB加工表面的SEM分析
4.4.1 实验参数
4.4.2 结果与讨论
4.5 本章小结
第五章 基于退火的FIB损伤恢复机理研究
5.1 引言
5.2 FIB加工后退火的MD模拟研究
5.2.1 FIB加工后退火的MD建模
5.2.2 高温热震动
5.2.3 退火温度对损伤恢复的影响
5.2.4 Ga离子迁移
5.2.5 表面拓扑结构变化
5.2.6 镓对非晶硅再结晶过程的影响
5.3 FIB加工后退火的实验研究
5.3.1 退火实验设计
5.3.2 微成分变化
5.3.3 基于拉曼光谱的表面分析
5.3.4 表面微结构变化
5.4 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
参考文献
发表论文和参加科研情况说明
致谢
天津大学;