金属卤化物灯性能诊断技术的研究与开发—小功率金属卤化物灯生产工艺及设备的研究

摘要

该文的主要研究工作包括:根据制灯工艺的要求,该文研究了制灯过程中的关键工艺,包括杂质控制和全新的工艺流程,提出了诸多提高金卤灯性能的方法;在分析金属卤化物灯启动过程的基础上,论文给出了金卤灯启动性能测试机理,研制了测控设备,开发了以PLC(可编程控制器)为中心的控制系统,设计了与之配套的控制软件,提出了PLC与上位机(PC)进行通讯的方法;在仔细分析和研究金卤灯再启动特点的基础上,该文提出了一套能对金卤灯多种电参数进行测试的新方法和相应的实施电路.在Windows 2000环境下,运用VC++语言开发了一套对金卤灯启动和再启动过程进行测试和研究的计算机软件,实现了生产过程中对金卤灯内在质量的监控及其自动化,利用该软件系统观察到了金卤灯启动时的异常现象,分析测试数据,提出了解释金卤灯启动过程的新观点及解决其异常的方法;文章最后还介绍了作者开发的金卤灯启动性能检测的相关设备,其中包括多工位金卤灯启动性能半自动机,双工位金卤灯再启动性能测试台等,对金卤灯生产的机械化、自动化及产品质量的提高具有重要技术意义及工程应用价值.

目录

文摘

英文文摘

第一章绪论

1.1引言

1.2照明节电的意义

1.3照明光源的发展与现状

1.3.1光源发展概况

1.3.2我国电光源工业现状

1.4金属卤化物灯的研究概况

1.4.1国外概况

1.4.2国内概况

1.5本论文的主要研究内容

1.6论文的结构

第二章金属卤化物灯机理、设计及工艺研究

2.1金属卤化物灯的构造和工作原理

2.2金属卤化物灯中汞的作用

2.3小功率金卤灯的设计

2.3.1金卤灯电弧管的设计

2.3.2电极材料和结构的选择

2.4金卤灯的配套电器及其工作电路

2.4.1镇流器

2.4.2触发器

2.4.3金卤灯的工作电路

2.5小功率金属卤化物灯的工艺流程和关键工艺

2.5.1小功率金属卤化物灯制造工艺特点

2.5.2小功率金属卤化物灯关键工艺

2.5.3小功率金卤灯生产工艺及设备

2.5.4小功率金卤灯新材料及其新工艺

2.6小结

第三章金属卤化物灯启动性能测试技术的研究与开发

3.1引言

3.2金卤灯的启动

3.3测试工艺及其工艺布局

3.4信号检测原理及硬件结构

3.4.1测试系统硬件及检测原理

3.4.2测试系统信号的同步

3.5可编程控制器的选型及程序设计

3.5.1 PLC的选型

3.5.2 PLC在测试系统中的控制作用

3.5.3 PLC软件设计

3.6可编程控制器(PLC)与上位机PC的通信

3.6.1 FX2系列PLC的通信格式

3.6.2 PC与PLC的通信过程

3.6.3通信程序设计

3.7小结

第四章金属卤化物灯再启动性能监控技术的研究与开发

4.1引言

4.2金卤灯特有的向题

4.2.1金卤灯的再启动机理

4.2.2金卤灯的再启动性能

4.3电光源诊断技术

4.3.1现场光谱灯诊断

4.3.2微量杂质的电气诊断

4.3.3气体分析法

4.3.4蒸气压和成份测量

4.3.5常用表面分析仪器的诊断

4.4金卤灯再启动性能监控系统的开发

4.4.1测试系统硬件设计

4.4.2电信号检测原理

4.4.3信号采集与分析系统的软件设计

4.5金卤灯的性能测试及其结果分析

4.5.1金卤灯性能测试的技术条件

4.5.2金卤灯性能测试结果及分析

4.6小结

第五章金属卤化物灯性能测试机械设备的研制

5.1引言

5.2小功率金卤灯启动性能测试自动化设备

5.2.1主要结构特点

5.2.2金卤灯启动性能半自动测试机的主要技术参数

5.2.3主要部件设计及设备工作原理

5.3小功率金卤灯再启动性能测试设备

5.3.1主要结构特点

5.3.2设备的主要技术参数

5.3.3主要部件设计及设备工作原理

5.4小结

第六章结束语

附录A：金属卤化物灯启动性能测试半自动机设备图

附录B：金属卤化物灯再启动性能测试台设备图

参考文献

致谢

攻读博士学位期间发表论文情况及博士期间参与的课题