Electron. Packaging Lab., Tech. Univ. Dresden, Dresden;
curing; differential scanning calorimetry; elastic moduli; elongation; filled polymers; finite element analysis; plastic packaging; shrinkage; thermal expansion; ANSYS; DSC analysis; FEM simulation tools; bulk modulus; cure kinetics model; cure reaction; cure shrinkage; dynamic mechanical analysis; elongation modulus; filled molding compounds; filled packaging polymers; organic packaging materials; pressure-volume-temperature experiments; steps sample preparation; thermal expansion coefficient;
机译:聚乳酸层状双氢氧化物纳米复合材料作为包装材料的综合表征
机译:分子材料性能预测包装(MOMAP)1.0:用于预测发光性能和有机功能材料的移动性的软件包
机译:新型带负电荷的有机-无机杂化材料的合成与表征第二部分。膜的制备和表征
机译:有机包装材料的综合材料表征
机译:含有有机/无机杂化材料的多金属氧酸盐的合成与表征。
机译:生态疏松包装材料中马铃薯淀粉的利用—可持续性和表征
机译:高性能有机包装材料。高功能塑料包装基材的基础材料。