車載環境における半導体パッケージのモールド樹脂/Cu リードフレーム界面の熱応力解析

摘要

近年の自動車には，用途ごとにカスタムされた特定用途半導体（Application Specific Integrated Circuit：以下，ASIC）パッケージの開発が行われる．ASICパッケージ内部は異種材料で接着され，温度変化の激しい車載環境下では熱膨張係数差によって熱応力が発生し界面剥離する．ASICの内部構造は複雑であり，界面端部の信頼性を保証するための手法として，有限要素法（Finite Element Method：以下，FEM）解析が有効とされる．しかし，界面端の強度評価を行う際，粘弾性材料を含む解析手法は複雑であるため確立されてない．そこで本研究では，FEM解析を用いて，ASIC内部のモールド樹脂およびインナーリード界面の熱応力解析を行い，解析手法の確立を目的とした．