integrated circuit packaging; flip-chip devices; encapsulation; voids (solid); assembling; reflow soldering; thermal stresses; circuit reliability; near void free underfill; hybrid no-flow underfill; flip chip process technology; fluxing underfills; capillary flow dynamic; dispensing pattern; void formation; placement process; interconnect yield; placement speed; placement dwell time; dispensed line pattern location; chip placement force; reflow profile; board assembly; thermal cycling; AATC reliability test; -40 to 125 degC;
机译:使用非流动底部填充的倒装芯片组装过程中的异质空隙形核研究
机译:无流动底部填充的倒装芯片空洞形成机理
机译:倒装芯片的混合式无流量底部填充
机译:使用不流动的底部填充材料对板上倒装芯片进行无空隙处理
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:使用倒装芯片技术的无磷InGaN白光发射二极管
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价