Department of Materials Science and Engineering, Faculty of Engineering, Kansai University, 3-3-35 Yamate-cho, Suita, Osaka 564-8680, Japan;
pulsed electric current sintering; spark plasma sintering; bonding; tungsten; copper; interfacial microstructure; intermediate layer; niobium; nickel;
机译:钨与铜中间层的脉冲电流键合
机译:大电流脉冲电子束在铜上钨合金层的组织与性能
机译:电流通过脉冲电流法对铜球烧结成铜板时颈部生长的影响
机译:用中间层脉冲钨对铜的电流键合
机译:通过脉冲电流烧结分析和制造用于超高温反应堆的钨CERMET材料。
机译:用各种电导脉冲脉冲电场合成铜和铜氧化铜氧化物纳米材料
机译:用Ti中间层脉冲SiC的电流键合。
机译:电流脉冲对低温轧制铜晶粒结构演变的影响。