Nagaoka University of Technology, 1603-1 Kamiatomioka Nagaoka, 940-2188, Japan;
Allied Material Co., 2 Iwasekoshi Toyama 931-8543, Japan;
pulse electric current sintering; joining; bonding strength; interlayer;
机译:PECS法测定钨铜接头的结合强度
机译:扩散结合法结合的Ti / Al接头的组织和结合强度
机译:W-Cu / CuCr集成材料的结合强度
机译:PECS法的W-Cu关节键合强度
机译:使用NDE和DIC方法评估粘合接头的粘合强度
机译:使用直接和间接粘接方法进行体外和体内正畸托架的抗剪粘接强度的比较
机译:焊接方法对钨铜合金和铜接头电阻率的影响
机译:W-Cu复合板模拟和焊接对接接头的抗拉强度