Osaka City University, Osaka 558-8585, Japan;
ECAP; golden alloys; strengthening;
机译:SPD生产的纳米结构金属和合金的超强度
机译:粉末冶金生产的Cu-Ti-Si合金中沉淀和弥散强化的结合
机译:具有最小粒径的SPD加工Al-Mg合金的超硬化
机译:SPD生产的金属和合金的硬化机制
机译:金属间硬化耐磨焊接堆焊合金的开发。
机译:通过两步成型工艺生产的Mg-10Gd-3Y-2Ag-0.4Zr合金的晶粒细化和时效硬化
机译:spD生产金属和合金的硬化机理