Technology Development Group, Advanced Micro Devices, Austin, TX 78721;
electromigration; diffusion path; Cu; dual inlaid; reliability;
机译:理解双镶嵌铜互连结构中电迁移引起的空隙演化的模型
机译:双镶嵌铜互连中微观结构对电磁感应降解的影响
机译:固态配位化学:氧钒-苯基膦酸酯-铜(II)-2,2'-联吡啶体系的晶体化学对温度的依赖性。一维[{Cu(bpy)} VO2(O3PC6H5)(HO3PC6H5)],[Cu-3(bpy)(3)(H
机译:EM性能对CU双镶嵌结构线宽度的依赖性
机译:心理个人主义/集体主义,控制系统和任务结构对小组任务绩效的影响。
机译:Ti / FeNi 6 / Ti / Cu / Ti / FeNi / Ti 6纳米结构多层元件在宽频率范围内的铁磁共振参数的角度依赖性
机译:从微观宏观对偶性的角度看独立性,耦合性和依赖性(关于独立性和依赖性结构的数学研究:一种功能分析的观点)
机译:赝势近似下Cu-au残余电阻率的温度依赖性