H. Hou@Faculty of Technology, Tokyo University of Agriculture Technology, 2-24-16 Naka-cho, Koganei, Tokyo 184-8588, Japan Department of Soil Pollution Control, Chinese Research Academy of Environmental Sciences, Dayangfang 8, Beijing 100012, PR China--T. Takamatsu@Center for Water Environment Studies, Ibaraki University, 1375 Ohu, Itako, Ibaraki 311-2402, Japan--M. Hosomi@Faculty of Technology, Tokyo University of Agriculture Technology, 2-24-16 Naka-cho, Koganei, Tokyo 184- 588, Japan--;
Pb-free solder; rare rnmetals; dissolution; precipitation; throughfall;
机译:无铅富锡锡合金的微观结构表征和蠕变行为:第二部分。大块焊锡和焊锡/铜接头的蠕变行为
机译:无铅富锡焊料合金的微观结构表征和蠕变行为:第一部分。大块焊料和焊料/铜接头的微观结构表征
机译:液态和固态反应期间焊接接头中AUSN4金属间化合物的溶解和再沉降行为
机译:由于暴露于散装沉淀和吞吐量而导致的免疫焊料的溶出行为
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:Sn-Ag-Bi无铅焊料的蠕变行为
机译:SAC300,SAC305和SAC0307三元PB免焊合金的润湿行为和界面性能
机译:使用无铅焊料进行波峰焊