Chongiqng Industrial High Level College, Chongqing, 400050;
deep etching techniques; MEMS; plasma etching;
机译:使用改进的深反应离子刻蚀技术对硅衬底进行三维刻蚀
机译:晶圆键合和深蚀刻技术在晶体硅上制作单片光伏阵列
机译:MEMS器件的硅深蚀刻技术
机译:基于深度反应离子刻蚀(DRIE)的先进硅刻蚀技术,用于硅损伤以及3D微观和纳米结构
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:通过深反应离子蚀刻制造高纵横比硅光栅
机译:硅锗掩模用于深硅蚀刻