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王勇; 徐永红; 章应; 田茂江;
中国有色金属学会;
重庆市有色金属学会;
四川省有色及in数学会;
导电触头; 银锡合金; 粉末制备; 烧结工艺;
机译:高能球磨WO3 sub> -CuO混合物的氢还原法制备Cu包覆的W纳米复合粉的烧结性能
机译:高能球磨WO_3-CuO混合物的氢还原法制备Cu包覆的W纳米复合粉体的烧结性能
机译:化学共包覆镍空心球的制备及微波吸收性能
机译:AgSn合金粉末预氧化制备AgSnO2触头材料的工艺研究
机译:金和氧化锌纳米粒子包覆的肽纳米管的制备及其电传输性能研究。
机译:热解法制备Cu包覆石墨烯纳米片增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料的组织与性能
机译:高能球磨制备ag-snO2基触头材料的组织细化和物理性能
机译:高能球磨(后印刷)制备纳米smCo5粉体的表面活性剂去除研究。
机译:包覆细胞,其制备方法以及使用该包覆细胞的三维组织体的制备方法
机译:二氧化硅包覆的金纳米棒的制备方法及二氧化硅包覆的金纳米棒和二氧化硅纳米球的纳米杂交
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