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张修铭; 刘明贺; 修世超;
中国机械工程学会;
小切深条件; 磨削表面; 微结构损伤; 表面光整加工; 零件性能;
机译:小切深条件下的磨削强化硬化机理研究
机译:C / C复合材料的切割机理(切屑形成机理和单向板的不切切未切深)
机译:高体积分数SiC颗粒增强Al基复合材料磨削中的切屑形状及切屑形成机理的研究
机译:基于切割实验的三维CAD和评价用三维结束磨削过程中倾斜表面处理切割机理和切割特性研究
机译:钢材精密磨削中αAl2O3磨粒切削刃的磨损机理研究
机译:超声振动辅助磨削中C / SiC复合材料去除材料机理的研究
机译:SiC超精密磨削表面和亚表面损伤特征及形成机理的实验研究
机译:用于松散磨料磨削的剪切磨削模式转变的脆性。
机译:用于齿轮制造的粗加工齿轮滚刀具有根据有效切削深度设计的齿深,并且比现有滚刀或铣刀中的齿深小
机译:可以从上方正确查看小荞麦面条切割条件下的小田
机译:小尺寸的木材修剪和装载系统,带有带菱形磨削凹槽的板,可将小尺寸的木材引入其中,系统在操作过程中沿长度方向切割树枝和茎
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