表贴玻封二极管的三防涂覆工艺研究

摘要

针对航天电子产品印制板组件上表面安装玻璃封装二极管壳体与印制板之间出现三防漆堆积后,导致产品在温度循环试验中三防漆堆积处的玻璃壳体开裂,致使二极管失效的故障现象进行了工艺研究，通过本次工艺研究，解决了表面安装的玻璃封装二极管出现三防漆堆积的问题，也对QJ3259《航天电子产品防护涂覆技术要求》中未涉及的表面安装的玻璃封装二极管三防涂覆相关要求提出了合理性建议，同时对其他表面安装的玻璃封装元器件具有一定的实用性和指导性。