LCCC焊点在温度循环下的有限元分析

摘要

某课题中LCCC在经过温度循环试验后,出现可靠性降低问题.经过分析,发现器件焊点在温度循环后受到应力、应变的影响,出现裂缝,降低了器件的可靠性.分别建立焊点高度为0.1mm、0.2mm、0.3mm,有底部填充和无底部填充的器件模型,对其进行有限元仿真分析,最后提出了减小焊点受到应力、应变影响的措施,为其它LCCC的电装提供了参考.