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MnCoNiO红外灵敏元飞秒激光切割

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摘要

采用飞秒激光对热敏电阻型红外探测器的核心灵敏元——锰钴镍氧化物半导体陶瓷进行了切割技术研究,结果表明在不影响灵敏元其它各项特性的情况下,避免了薄片切割崩边、裂纹等损伤,将灵敏元尺寸的不均匀性由原有15％左右减小到5％以下.

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来源
《第九届国防科技工业生产制造工艺技术创新研讨会》|2015年|235-239|共5页
会议地点大连
作者
Xu Qingan; 徐庆安; Shao Yikai; 邵逸恺; Yuan Ming; 袁鸣; Song Zhihua; 宋志华; Meng Qinghong; 孟庆红; Jia Wenjiao; 贾文娇;
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作者单位

国家国防科技工业局信息中心;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN304.82;
关键词
锰钴镍氧化物半导体陶瓷; 飞秒激光; 切割加工; 质量控制;

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