铜/钨异种金属A-TIG电弧点焊工艺及性能研究

摘要

针对钨板轧制过程中,铜作为引板时,铜/钨接头处的连接问题,本文采用TIG对铜/钨异种金属进行焊接,分别对涂覆SiO2和未涂覆SiO2活性剂的试件进行搭接点焊,并对焊点形貌、接头截面及微观形貌和抗拉强度进行分析.结果表明,未涂覆SiO2的焊点呈凸起状,且不规则,界面结合处存在较多的孔洞缺陷,涂覆SiO2的焊点中心出现圆形凹坑,界面处孔洞等缺陷减少;接头界面处均发生了铜/钨的互扩散,涂覆SiO2的试件比未涂覆的界面更加致密;相同电流下,涂覆SiO2的接头强度比未涂覆SiO2的高,并且接头断裂位置明显不同.