低介电双马来酰亚胺树脂的合成及性能研究

摘要

双马来酰亚胺树脂(BMI)固化物具有耐高温、耐湿热、高模量、高强度等优异性能,特别适合用作IC载板和类载板的基体树脂.本文设计合成了一种新型的BMI树脂,3,3'-二甲基-4,4'-二氨基-5,5'-二异丙基二苯甲烷双马来酰亚胺(MPBMI),在表征结构、热学及电学性能基础上,研究了其在氰酸酯/环氧树脂体系中的性能表现.结果表明,该树脂在丁酮中的室温溶解度达到25wt％;5％热失重温度(Td5％)为394°C;与10wt％聚苯醚固化后,可实现较低的介电常数和介电损耗,Dk为2.61,Df为0.0026;应用于覆铜板后,Tg为250°C,Df为0.0081.