成型压力对气相SiO2基隔热材料热导率和孔径的影响

摘要

为了研究成型压力(0.08～5.00MPa)对气相SiO2基隔热材料热导率和孔径的影响,以气相SiO2粉体为原料,纤维为增强相,采用干法成型制备气相SiO2基隔热材料.结果表明:随着成型压力增加,隔热材料的热导率先降低后增加,成型压力为0.1MPa时,隔热材料在不同温度下热导率均为最低;随着成型压力的改变,隔热材料内部的三级孔洞逐渐被破坏,成型压力为0.1MPa时,其气孔尺寸小于50nm的体积比约为80％,可有效抑制气体分子的对流传热.