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数学模型用以提高印制电路板电镀参数准确性的研究

摘要

文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型,计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平,进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型.并将该模型嵌入公司EI冲系统,以提高电镀工作效率,同时达到降低生产成本的目的.

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