干式离合器铜基和纸基摩擦材料摩擦性能分析

摘要

铜基和纸基是干式离合器常用的摩擦材料,针对摩擦副局部接触状态以及摩擦材料特性制定加载工况,利用摩擦磨损试验机UMT-5进行销-盘试验,分析铜基、纸基两种摩擦材料的干摩擦性能差异.结果表明:铜基摩擦材料随着面压的升高,摩擦系数呈线性减小,纸基摩擦材料在面压低于2.8MPa时,摩擦系数大体呈线性增加,当面压为4.2MPa时,摩擦系数迅速减小到0.058;相对速度对铜基摩擦系数的影响较小,纸基摩擦系数在速度增加初期下降明显,较高相对速度下维持在0.07以下;随着试验温度从25°C升高到400°C,铜基摩擦系数在175°C出现峰值,为0.383,当试验温度为400°C时,接触区域发生剥层磨损而趋近失效,纸基摩擦系数随着试验温度的升高,其植物纤维等组分相继分解,当试验温度为400°C,摩擦系数骤降到0.025,丧失摩擦性能.