不同晶粒尺寸690合金晶界工程处理过程中晶界网络的演化

摘要

本文对不同晶粒尺寸的690合金样品进行晶界工程处理,利用电子背散射衍射和取向成像显微技术分析了晶界工程(GBE)处理中部分再结晶状态和GBF处理后样品的晶界网络.结果显示,以小形变量冷加工及高温短时间退火为特征的GBE处理是“低应变—再结晶”过程,再结晶晶核长大过程中发生多重孪晶,构成晶粒团簇显微组织.原始晶粒尺寸对GBF处理后样品的晶界网络有显著影响,不同原始晶粒尺寸的样品经过合适工艺GBE处理后,低∑CSL晶界比例都能提高到70％以上,但是不同原始晶粒尺寸样品的最佳GBE处理工艺不同.要想获得更高比例的低∑CSL晶界(80％以上),需要适中的原始晶粒尺寸和合适的GBF处理工艺。