无氰镀铜

摘要

在活泼金属或合金(如铁、锌及其合金)表面进行电镀加工(如电镀Cu/Ni/Cr)时,为了避免基体与铜离子发生置换反应,提高镀层与基体的结合力,通常需要进行预电镀。预电镀一般是氰化镀铜。一直以来,氰化物预镀铜工艺被广泛使用,主要表现在:1.镀液中的CN<'->离子与铜离子络合稳定,避免发生置换反应；2.镀铜液中铜以─价形式存在。由于铜氰络合离子的稳定性,导致其阴极还原的极化增大,获得的镀层晶粒较为细小、结构较致密；3.电镀过程中,氰根在阴极脱附时使阴极有"洗洁"作用,故可得到理想结合强度的镀层，同时也赋予镀液有较强的耐油特性；4.镀液有高的稳定性和分散能力。