基于ICT技术的微裂纹检测

摘要

工业CT技术是在无损伤状态下得到被测物体断层的二维灰度图像,随着三维可视化技术及软件的发展,将二维CT图像重构成三维结构可以更直观观察工件结构和目标细节的空间位置形状.不同材料在电击穿过程产生的微裂纹结构对于分析不同材料断裂过程的细节和绝缘性能是很有用的.为了获取材料内部的微裂纹三维结构,本文利用225kV微焦点X射线源对玻璃材料和聚四氟乙烯材料电击穿试验的试块进行了图像采集.由于内部裂纹十分微细,采集时提高放大倍数,达到了43倍.图像后处理过程使用VG Studio MAX软件CT重构了试块及其内部微裂纹的三维结构,经过选取感兴趣区域和表面提取等关键步骤,提取出了精细的微裂纹三维结构.